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點(diǎn)膠機(jī)在充膠設(shè)計(jì)與工藝的考慮事項(xiàng)

文章出處：新聞中心責(zé)任編輯：深圳市涌泉自動(dòng)化設(shè)備有限公司發(fā)表時(shí)間：2012-07-25

　　    充膠的有效使用要求摻和許多的因素，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)問(wèn)題，來(lái)適應(yīng)充膠工藝和產(chǎn)品需要。隨著電路的密度增加和產(chǎn)品形式因素的消除，電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法，將芯片級(jí)(chip-level)的設(shè)計(jì)更緊密地與板級(jí)(board-level)裝配結(jié)合在一起。在某種程度上，諸如倒裝芯片(flip chip)和芯片級(jí)包裝(csp, chip scale package)等技術(shù)的出現(xiàn)事實(shí)上已經(jīng)模糊了半導(dǎo)體芯片(semiconduct die)、芯片包裝方法與印刷電路板(pcb)裝配級(jí)工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線。雖然這些新的高密度的芯片級(jí)裝配技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是非常重要的，但是隨著更小的尺寸使得元件、連接和包裝對(duì)物理和溫度的應(yīng)力更敏感，選擇最好的技術(shù)配制和達(dá)到連續(xù)可靠的生產(chǎn)效果變得越來(lái)越困難?！　「纳瓶煽啃缘年P(guān)鍵技術(shù)之一就是在芯片與基板之間填充材料，以幫助分散來(lái)自溫度變化和物理沖擊所產(chǎn)生的應(yīng)力。不幸的是，還沒(méi)有清晰的指引來(lái)說(shuō)明什么時(shí)侯應(yīng)使用充膠和怎樣最好地采用充膠方法滿足特殊的生產(chǎn)要求。本文將探討有關(guān)這些問(wèn)題的一些最近的想法。
手機(jī)折屏機(jī)為什么充膠？       考慮使用底部灌充密封膠的最初的想法是要減少硅芯片(silicon die)與其貼附的下面基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配所造成的沖擊。對(duì)傳統(tǒng)的芯片包裝，這些應(yīng)力通常被引線的自然柔性所吸收。可是，對(duì)于直接附著方法，如錫球陣列，焊錫點(diǎn)本身代表結(jié)構(gòu)內(nèi)的最薄弱點(diǎn)，因此最容易發(fā)生應(yīng)力失效。不幸的是，它們也是最關(guān)鍵的，因?yàn)樵谌魏芜B接點(diǎn)上的失效都將毀滅電路的功能。通過(guò)緊密地附著于芯片，焊錫球和基板，填充的材料分散來(lái)自溫度膨脹系數(shù)(cte, coefficient of thermal expansion)不匹配和對(duì)整個(gè)芯片區(qū)域的機(jī)械沖擊所產(chǎn)生的應(yīng)力充膠的第二個(gè)好處是防止潮濕和其它形式的污染。負(fù)面上，充膠的使用增加了制造運(yùn)行的成本，并使返修困難。由于這一點(diǎn)，許多制造商在回流之后、充膠之前進(jìn)行快速的功能測(cè)試?！?/SPAN>
決定何時(shí)充膠      因?yàn)榇嬖诓幌挛迨N不同的csp設(shè)計(jì)1，加上無(wú)數(shù)的變量與涉及連接設(shè)計(jì)的操作條件，所以很難提供一個(gè)確切的規(guī)則決定何時(shí)使用充膠?？墒?，在設(shè)計(jì)pcb時(shí)有許多關(guān)鍵因素應(yīng)該考慮進(jìn)去。一些重要因素包括：芯片與基板之間溫度膨脹系數(shù)(cte)的不同。硅的cte為2.4 ppm；典型的pcb材料的cte為16 ppm。陶瓷材料可以按匹配的cte來(lái)設(shè)計(jì)，但95%的礬土陶瓷的cte為6.3 ppm。充膠在基于pcb的包裝上需要較大，雖然在陶瓷基板上也顯示充膠后的可靠性增加。

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